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J-GLOBAL ID：200903014348351865

リードフレーム及び半導体装置

Inventor： 大江 聡
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993188353
Publication number (International publication number)：1995045778
Application date： Jul. 29, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の高密度設計の簡易化と、ワイヤボンディング作業性の向上のために有益なリードフレームの提供。【構成】 ダイパッド13と、ダイパッド13の一部にダイアタッチ電極としてのダイアタッチ突出パッド22と、ダイパッド13のまわりに配置される複数のインナーリード14とを有するリードフレーム21を具備している。ダイパッド13の表面に接着されたICチップ13のグランド用のボンディングパッド17とダイアタッチ用の突出パッド22とがダイアタッチワイヤ8により接続され、ダイパッド13とインナーリード14aのグランド電極19とがリボンワイヤ10で接続され、ICチップ6のグランド以外のボンディングパッド17aとアース接続以外のインナーリード14とがボンディングワイヤ11で接続され、ICチップ6とインナーリード14,14aがモールド樹脂16でモールドされる。

Claim (excerpt)：

ダイパッドと、このダイパッドのまわりに配置される複数のインナーリードとを具備したリードフレームにおいて、前記ダイパッドの一部にダイアタッチ用の突出パッドが形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-044867
  
• 特開昭59-010249