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J-GLOBAL ID：200903014348363170

回路基板複合体

Inventor： 伏井 康人 ,  吉野 信行 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  宮井 明
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999187480
Publication number (International publication number)：2001019567
Application date： Jul. 01, 1999
Publication date： Jan. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】軽量にして放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置用回路基板複合体を提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面にはAl又はAl合金からなるヒートシンクが、他方の反対面にはAl回路が、それぞれAl-Cu-Mg系合金を用いて接合されてなることを特徴とする回路基板複合体。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム基板の一方の面にはAl又はAl合金からなるヒートシンクが、他方の反対面にはAl回路が、それぞれAl-Cu-Mg系合金を用いて接合されてなることを特徴とする回路基板複合体。

IPC (4)：

C04B 37/02 ,  C04B 35/581 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09

FI (4)：

C04B 37/02 A ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 1/09 C ,  C04B 35/58 104 D

F-Term (33)：

4E351AA09 ,  4E351AA12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD21 ,  4E351GG04 ,  4G001BA09 ,  4G001BA36 ,  4G001BA61 ,  4G001BA67 ,  4G001BA87 ,  4G001BB09 ,  4G001BB36 ,  4G001BB61 ,  4G001BB63 ,  4G001BB67 ,  4G001BC35 ,  4G001BD21 ,  4G026BA16 ,  4G026BB27 ,  4G026BF33 ,  4G026BF34 ,  4G026BG02 ,  4G026BG06 ,  4G026BG22 ,  4G026BG23 ,  4G026BG25 ,  4G026BG26 ,  4G026BG27 ,  4G026BG28 ,  4G026BG30 ,  4G026BH07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Al金属接合体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-359102   Applicant：日本特殊陶業株式会社