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J-GLOBAL ID：200903014353886947

光リンク装置

Inventor： 水江 俊雄
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998005737
Publication number (International publication number)：1999202163
Application date： Jan. 14, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高いシールド効果と機械的強度を有する光リンク装置を提供する。【解決手段】 夫々にスリーブSLが固着された受信用サブアセンブリRxと送信用サブアセンブリTxが搭載された本体下部50と、本体下部50に対して嵌合する本体上部52と、本体下部50の前方に固着されると共に、光ファイバーを受容した光コネクタを嵌合させるための光レセプタクル部54で構成されている。光レセプタクル部54は、高い寸法精度と機械的強度が得られるポリフェニレンサルファイド樹脂で成型されている。本体上部52は、導電性メッキが施された液晶ポリマー樹脂で成型されている。本体下部50は、液晶ポリマー樹脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂で成型されされている。本体上部52の導電性メッキにより優れたシールド効果が得られる。

Claim (excerpt)：

光ファイバーからの光信号を受光する受光素子と前記受光素子の出力信号を処理する電子素子とを樹脂封止して成る受信用サブアセンブリと、光ファイバーへ光信号を送出する発光素子と前記発光素子へ電気信号を供給する電子素子とを樹脂封止して成る送信用サブアセンブリの少なくとも一方を搭載する樹脂製の本体下部と、前記本体下部と係合する樹脂製の本体上部と、前記本体下部の前方に固着され、前記光ファイバーを受容した光コネクタが嵌合する光レセプタクル部とを有する光リンク装置であって、前記光レセプタクル部は、ポリフェニレンサルファイド樹脂で成型され、前記本体上部は、導電性メッキが施された液晶ポリマー樹脂で成型され、前記本体下部は、液晶ポリマー樹脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂で成型され且つ前記本体上部と嵌合する部分に導電性メッキが施されていることを特徴とする光リンク装置。

IPC (6)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/135 ,  H04B 10/13 ,  H04B 10/12

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H04B 9/00 Q