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J-GLOBAL ID：200903014356153452
液状樹脂封止材および半導体封止装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244792
Publication number (International publication number)：1996081544
Application date： Sep. 13, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：
【要約】【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化触媒として(a )有機基を有するアルミニウム化合物および(b )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、(C)シリカ粉末を必須成分としてなる液状樹脂封止材である。また、この液状樹脂封止材の硬化物で封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明の液状樹脂封止材は、密着性、耐湿性、電気特性に優れ、クラックの発生やチップの反りが少なく、高速硬化性のものであり、この封止材を使用することによって、アッセンブリ工程の短縮化に対応した信頼性の高い半導体封止装置を製造することができる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a )有機基を有するアルミニウム化合物および(b )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコ-ン化合物又はオルガノシラン化合物、および(C)シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状樹脂封止材。
IPC (5)：
C08G 59/40 NJJ
, C08G 59/68 NKM
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (9)
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