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J-GLOBAL ID：200903014368947870

半導体集積回路の実装方法

Inventor： 岡村 茂 ,  久継 徳重
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206656
Publication number (International publication number)：1993048001
Application date： Aug. 19, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ICの実装方法に関し、ICチップ間の配線距離を可能な限り縮小することを目的とする。【構成】 ICチップの電極端子ピッチに等しいピッチで複数の貫通電極が形成されており、また、必要とする貫通電極と接続する外部接続電極を備えて形成されている配線シートの表裏面にICチップを向い合せて装着してモジールを作り、このモジールを構成単位として配線基板に装着することを特徴として半導体集積回路の実装方法を構成する。

Claim (excerpt)：

ICチップの電極端子ピッチに等しいピッチで複数の貫通電極が形成されており、また必要とする貫通電極と接続する外部接続電極を備えて形成されている配線シートの表裏面にICチップを向い合せて装着してモジールを作り、該モジールを構成単位として配線基板に装着することを特徴とする半導体集積回路の実装方法。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18