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J-GLOBAL ID：200903014380260189

IC製造における現像方法

Inventor： 米澤 真也
Applicant, Patent owner： ミツミ電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214514
Publication number (International publication number)：1994045243
Application date： Jul. 30, 1991
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】ウエハ面内で現像処理を均一に行うことができる、IC製造における現像方法を提供する。【構成】ウエハ11を低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、このウエハ11上に現像液16を盛り、その現像進行時間中に、この現像液16を盛ったウエハ11上に更に少なくとも1回以上現像液16を盛って現像し、現像終了後、このウエハ11を高回転で回転させながら、これにリンス液18を注ぐようにしたものである。

Claim (excerpt)：

ウエハを低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、該ウエハ上に現像液を盛り、その現像進行時間中に、該現像液を盛ったウエハ上に更に少なくとも1回以上現像液を盛って現像し、現像終了後、該ウエハを高回転で回転させながら、これにリンス液を注ぐようにしたことを特徴とする、IC製造における現像方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭55-096944
  
• 特開平2-156245
  
• 特開平3-270218