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J-GLOBAL ID：200903014386276850

積層電子部品およびその製造方法および2次元アレイ状の素子実装構造およびその製造方法

Inventor： 石原 昌作 ,  中村 真人 ,  黒木 喬 ,  佐野 秀造 ,  泉 美喜雄 ,  大澤 孝也 ,  押木 光博
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立メディコ
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998308726
Publication number (International publication number)：2000138400
Application date： Oct. 29, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 圧電セラミック振動素子として積層型素子を用いることが可能で、かつ、素子単位で不良素子の交換および接続不良の修正が可能な、2次元アレイ状の探触子(素子実装構造)を提供することにあり、また、このような素子実装構造の実現のために好適な積層電子部品を提供すること。【解決手段】 積層電子部品を、表面電極と内部電極と裏面電極とを有する積層型のチップ状素子と、このチップ状素子の1つの側面に貼着されるフレキシブル基板とによって構成し、チップ状素子の積層方向の1つおきの電極同士を、フレキシブル基板の電極パターンによって互いに電気的に接続して2つの電極群を形成し、この2つの電極群と電気的に接続された2つの外部接続用電極部として、フレキシブル基板の電極パターンの端部を用いるようにされる。

Claim (excerpt)：

表面電極と内部電極と裏面電極とを有し、これらの電極の積層方向の1つおき同士が互いに電気的に接続されて2つの電極群を構成し、この2つの電極群と電気的に接続された2つの外部接続用電極部が設けられる積層電子部品であって、上記積層電子部品の1つの側面において、上記2つの電極群の電気的接続がなされた構造をとることを特徴とする積層電子部品。

IPC (11)：

H01L 41/083 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/38 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H04R 17/00 330 ,  H04R 17/00 332

FI (11)：

H01L 41/08 Q ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 4/30 311 E ,  H04R 17/00 330 H ,  H04R 17/00 332 A ,  H01G 4/38 A ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

F-Term (43)：

5D019AA06 ,  5D019AA23 ,  5D019AA25 ,  5D019AA26 ,  5D019BB02 ,  5D019BB09 ,  5D019BB14 ,  5D019BB19 ,  5D019BB25 ,  5D019BB28 ,  5D019BB30 ,  5D019FF04 ,  5D019HH01 ,  5D019HH02 ,  5E001AB01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082CC05 ,  5E082EE41 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ11 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ27 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 積層型圧電アクチュエータ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-314874   Applicant：住友金属工業株式会社
• 特開平3-004576
  
• 積層型圧電アクチュエータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-120033   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平3-273690
  
• 積層型圧電セラミックス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-349315   Applicant：東陶機器株式会社
• 特開平3-270597
  
• 積層型圧電アクチュエータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-195574   Applicant：住友金属工業株式会社
• 圧電振動子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-030716   Applicant：株式会社東芝
• 積層圧電素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-250318   Applicant：日立金属株式会社
• 特開平3-270282
  
• 積層型圧電アクチュエータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-201559   Applicant：京セラ株式会社