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J-GLOBAL ID：200903014389002786

無機粉末充填材

Inventor： 橋本 眞治 ,  岸上 泰久
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991342744
Publication number (International publication number)：1993170967
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 製造過程あるいは使用過程で高濃度スラリーの状態をとる製品において、無機粉末充填材の含有率を高くし、且つ、スラリーの粘度を低く保持することのできる無機粉末充填材を提供する。【構成】 圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で、無機粉末充填材を圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75%以上であることを特徴とする無機粉末充填材。

Claim (excerpt)：

圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で、無機粉末充填材を圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75%以上であることを特徴とする無機粉末充填材。

IPC (3)：

C08K 3/00 KAA ,  C08L101/00 ,  C04B 35/00