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J-GLOBAL ID：200903014396550977

面実装型光半導体装置の製造方法

Inventor： 石崎 順三
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002105189
Publication number (International publication number)：2003304002
Application date： Apr. 08, 2002
Publication date： Oct. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基板を分割する際の加工精度が緩和され、生産効率の改善が図られる面実装型光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板に接続用長孔を貫通するように形成し、基板の表面および裏面に接続用長孔を介して電気的に接続される配線パターンをそれぞれ形成し、基板の表面に光半導体素子を搭載して配線パターンと電気的に接続し、接続用長孔を除く基板の表面と前記素子とを透光性樹脂で覆い、接続用長孔を短径方向に横切るように基板を分割する。

Claim (excerpt)：

基板に接続用長孔を貫通するように形成し、基板の表面および裏面に接続用長孔を介して電気的に接続される配線パターンをそれぞれ形成し、基板の表面に光半導体素子を搭載して配線パターンと電気的に接続し、接続用長孔を除く基板の表面と前記素子とを透光性樹脂で覆い、接続用長孔を短径方向に横切るように基板を分割する工程を備える面実装型光半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B

F-Term (10)：

5F041AA41 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F088AA01 ,  5F088AA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20