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J-GLOBAL ID:200903014398031357

メッキ方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993024529
Publication number (International publication number):1994240499
Application date: Feb. 12, 1993
Publication date: Aug. 30, 1994
Summary:
【要約】【目的】 メッキ液、メッキ陽極、メッキ陰極及び被メッキ面の酸化を防止することができるメッキ方法及びその装置を提供することを目的とする。【構成】 メッキ槽(1)は蓋(2)によって覆われており、メッキ槽(1)の内部はメッキ槽(1)と蓋(2)の間に封入されたシール(3)によって外部雰囲気から遮蔽され、かつ、不活性気体によって満たされている。
Claim (excerpt):
金属イオンを含んだメッキ液によって満たされたメッキ槽中で、還元反応を行わせることにより、前記金属イオンを金属皮膜として当該メッキ液に浸された被メッキ物に積層させるメッキ方法において、前記メッキ液、陽極及び陰極を含む前記メッキ槽内が不活性気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うことを特徴とするメッキ方法。
IPC (2):
C25D 21/04 ,  C25D 5/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭52-026324
  • 特開昭52-035723
  • 特開昭55-113894

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