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J-GLOBAL ID：200903014461332320

熱処理板の温度制御方法及び熱処理装置

Inventor： 白川 英一
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001157053
Publication number (International publication number)：2002353111
Application date： May. 25, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 接触式の温度センサを用いてより信頼性のある熱板温度を測定し,熱板温度を制御する。【解決手段】 熱板63の片65aの下面に,凹部D1,D2,D3を設け,当該凹部D1〜D3内に3つの熱電対A1,A2,A3の検出部B1,B2,B3がそれぞれ設けられる。検出部B1〜B3からの各金属線D1〜D3は,演算部71に接続されている。演算部71には,かかる検出部B1〜B3による各検出温度の内,最も高い温度を選択し,当該温度を片65aの測定温度と擬制するプログラムが組み込まれている。演算部71で選択された測定温度は,制御部68に出力されるようになっており,制御部68は,当該測定温度に基づいて電源67aを介してヒータ66aを操作し,片65aの温度が設定温度になるように制御できる。

Claim (excerpt)：

基板を熱処理する熱処理板の温度制御方法であって,温度測定部材の検出部を,前記熱処理板内に完全に埋設せずに前記熱処理板の温度測定部の表面に接触させて,前記温度測定部の温度を複数箇所で測定し,当該測定された測定温度の中で,最も高い温度を前記温度測定部の温度と擬制し,当該擬制された温度に基づいて前記熱処理板の温度を制御することを特徴とする,熱処理板の温度制御方法。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  F27D 19/00 ,  F27D 21/00 ,  H05B 3/00 310

FI (4)：

F27D 19/00 A ,  F27D 21/00 G ,  H05B 3/00 310 E ,  H01L 21/30 567

F-Term (15)：

3K058AA42 ,  3K058AA86 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA69 ,  3K058CA70 ,  3K058CE04 ,  3K058CE18 ,  3K058CE19 ,  4K056AA09 ,  4K056CA18 ,  4K056FA02 ,  4K056FA12 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10