チップ型圧電共振子の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：深見久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003184
Publication number (International publication number)：1994209221
Application date： Jan. 12, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】表面実装が可能で樹脂により外装が施されたチップ型圧電共振子において、振動空間用の空洞が常に適正に形成されるようにする。【構成】圧電基板22上に複数の圧電共振素子29を形成したマザー基板21を用意し、マザー基板21の各主面上に振動領域を取り囲むように堤状の接着剤層30aを形成し、その上にカバーシート41,42をそれぞれ接着して振動空間用の空洞を形成する。次いで、マザー基板21の両主面を覆うように外装樹脂を付与した後、マザー基板21を分割して、複数のチップ型圧電共振子を得る。

Claim (excerpt)：

圧電基板上に、当該圧電基板を挟んで対向する振動電極およびそれらにそれぞれつながる端子電極をそれぞれ含む複数の圧電共振素子を形成したマザー基板を用意し、前記圧電共振素子の各々の振動領域を取り囲むように堤状の接着剤層を前記マザー基板の各主面上に形成し、各前記接着剤層で取り囲まれた空間をそれぞれ覆う複数のカバーシートを用意し、各前記カバーシートを各前記接着剤層に接着し、その後、前記マザー基板の両主面を覆うように熱硬化性の外装樹脂を付与し、次いで、前記外装樹脂で覆われた前記マザー基板を、前記端子電極が分割面に露出するように個々の前記圧電共振素子ごとに分割して、複数のチップ型圧電共振子を得る、各工程を備える、チップ型圧電共振子の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開昭61-182312
特開昭58-131808
特開昭57-118419

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