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J-GLOBAL ID:200903014512428505

導電性粉体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995348991
Publication number (International publication number):1997171714
Application date: Dec. 21, 1995
Publication date: Jun. 30, 1997
Summary:
【要約】【目的】導電性に優れた導電性粉体を提供する。【構成】実質的な球状樹脂粒子表面に乾式コーティング法で金被覆された粒子表面に,さらに無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電性粉体。
Claim (excerpt):
実質的な球状樹脂の粒子表面に乾式コ-ティング法で金被覆された粒子表面に,さらに無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電性粉体。
IPC (7):
H01B 1/00 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/58 ,  C23C 18/20 ,  C23C 28/02 ,  C23C 18/44 ,  H05K 1/09
FI (7):
H01B 1/00 C ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/58 B ,  C23C 18/20 Z ,  C23C 28/02 ,  C23C 18/44 ,  H05K 1/09 A

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