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J-GLOBAL ID：200903014529893171

半導体装置

Inventor： 原田 茂樹 ,  村竹 清 ,  水越 正孝 ,  児玉 邦雄
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019613
Publication number (International publication number)：1993218039
Application date： Feb. 05, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半田バンプを外部接続端子とするフリップチップ構造の半導体装置に関し、バンプ潰れによるバンプ間短絡を防止することを目的とする。【構成】 半田バンプ5を外部接続電極とするフリップチップ6構造を有し、該半田バンプ5の外部導体との固着に寄与する先端部5P以外が、該チップ6のバンプ5配設面に塗布された剛性を有する耐熱性樹脂膜12内に埋め込まれてなるように構成する。

Claim (excerpt)：

半田バンプを外部接続電極とするフリップチップ構造を有し、該半田バンプの外部導体との固着に寄与する先端部以外が、該チップのバンプ配設面に塗布された剛性を有する耐熱性樹脂膜内に埋め込まれてなることを特徴とする半導体装置。