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J-GLOBAL ID：200903014572441349

半導体チップの構造

Inventor： 岩崎 靖和
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 菊谷 公男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992345618
Publication number (International publication number)：1994177178
Application date： Dec. 01, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】コストと熱抵抗の上昇を招くことなく、半導体チップのサイズの大きな場合でも、基板との間の接続部に亀裂を生じさせない半導体チップの構造を提供すること。【構成】半導体チップ11の底面に、その周縁部を切欠して突出部12を形成し、その突出部12の周囲には半田付け時の半田厚を厚くすべき接続強化空間13を形成する。この半導体チップ11の底部は、基板1のランド部4に半田接続部15を介して接続される。その接続後は、半導体チップ11と基板1の接続部は、その周縁部では接続強化空間13により厚くなり、剪断歪度が小さく抑えられる。他方、半導体チップ11と基板1の接続部は、その中心部では突出部12により薄くなり、熱抵抗の上昇が抑えられる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ実装用基板上に形成した配線部に、接着剤を介して底面を接続すべき半導体チップにおいて、前記半導体チップの底面に、その周縁部を切欠して接続強化空間を形成したことを特徴とする半導体チップの構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭43-005580
  
• 特開昭56-076543
  
• 特開昭57-181133