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J-GLOBAL ID：200903014599572305

ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

Inventor：
鵜原 賢治

About 鵜原 賢治

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沢崎 孔一

About 沢崎 孔一

, 
安田 巨文

About 安田 巨文


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (1)： 蛯谷 厚志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001251097
Publication number (International publication number)：2002138144
Application date： Aug. 22, 2001
Publication date： May. 14, 2002
Summary：
【要約】【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,BGAまたはTABテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%の4,4’-オキシジアニリン及び10ないし90モル%の3,4’-オキシジアニリンからなるブロック又は混交ポリアミド酸から製造されたことを特徴とする。また本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に20モル%超過〜80モル%以下の4,4’-オキシジアニリン及び20モル%超過〜80モル%以下の3,4’-オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造されたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10〜90モル%の4,4’-オキシジアニリン及び10〜90モル%の3,4’-オキシジアニリンから得られるブロック成分または混交ポリマー成分を有するポリアミド酸から製造されたことを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (5)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  H01L 23/28 ,  C08L 79:08
FI (5)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H01L 23/28 T ,  C08L 79:08 A
F-Term (23)：
4F071AA60 ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA10 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UB121 ,  4J043XA13 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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