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J-GLOBAL ID：200903014607730225

配線材料

Inventor： 藤原 澄丸 ,  玉井 宏
Applicant, Patent owner： 菱化マッセイ株式会社
Agent (1)： 稲垣 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994140837
Publication number (International publication number)：1995316705
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 比抵抗が小さく、機械的強度が高く、且つ、耐熱性にも優れたアルミニウム合金から成る配線材料を提供する。【構成】 アルミニウム合金配線材料は、約0.1〜0.3重量%のScを含み、残余がAlと約0.05重量%以下の不純物とから成る。微量のScを添加することにより、電気伝導度がほぼ純アルミニウムの電気伝導度に等しく、室温下及び約250°Cの高温環境下における材料の引っ張り強さを大きくして機械的強度を改善する。また、この比率のScに加えて、Cu及び/又はTiを全体として約0.1〜1.0重量%添加することで、配線材料の引っ張り強さを更に向上させる。特に、電気自動車等の高温環境下での配線材料として好適である。

Claim (excerpt)：

約0.1〜0.3重量%のScを含み、残余がAlと約0.05重量%以下の不純物とから成ることを特徴とする配線材料。