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J-GLOBAL ID：200903014640384260

熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム

Inventor： 鈴木 隆之 ,  田中 正史 ,  小田 達也
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992276392
Publication number (International publication number)：1994128462
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 式(A)で表される構成単位を含むポリイミド、及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物。式(A)中、Ar1は、芳香環を含む二価の基、Ar2は式(B)又は(C)、Xは-O-又は-C(=O)-O-、式(B)が10〜90モル%、式(C)が90〜10モル%である。式(B)中、ZはX’と同じか、-S-、-(CH2)m-、-C(CF3)2-、-C(=O)O-又は結合を示し、mは1以上の整数であり、式(C)中、R1〜R4は水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、X’は-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NHCO-を示す。【効果】 180°C以下の温度で接着硬化でき、耐熱性が良好であるフレキシブル印刷配線板基板や薄膜多層基板、複合リードフレームを製造するときの耐熱性接着剤として有用である。

Claim (excerpt)：

一般式化1で表される構成単位を含むポリイミド、及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(一般式化1中、Xは-O-又は-C(=O)O-を示し、Ar1は芳香環を含む二価の基を示し、Ar2は一般式化2又は化3で表される基を示し、一般式化2で表される基が10〜90モル%、一般式化3で表される基が90〜10モル%である)【化2】(一般式化2中、Zは-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、-(CH2)m-、-NHCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)O-又は結合を示し、mは1以上の整数、複数個のZはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい)【化3】(一般式化3中、R1、R2、R3、及びR4は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、これらのうち少なくとも2個以上はアルキル基又はアルコキシ基であり、X’は-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NHCO-を示す)

IPC (8)：

C08L 63/00 NKA ,  B32B 15/08 ,  C08L 79/08 LRC ,  C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J163/00 JFP ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38