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J-GLOBAL ID：200903014653234690

積層用片面フレキシブル銅張板

Inventor： 野村 宏 ,  今泉 純一 ,  長尾 孝一 ,  鈴木 正勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993013716
Publication number (International publication number)：1994232553
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 寸法安定性、耐熱性並びに接着特性にすぐれ、信頼性の高い積層用に適した片面フレキシブル銅張板(以下片面MCFと略す)を提供する。【構成】 裏面を機械的に粗化したポリイミドフィルムの表面に、ガラス転移温度が200〜250°Cの接着剤により銅箔を貼りあわせてなる。

Claim (excerpt)：

多層印刷配線板の全層または一部の層に用いられたり、他の部品や基材に積層され、電気的な接続用に用いられるポリイミドフィルムを基材とした片面フレキシブル銅張板において、ポリイミドフィルムと銅箔の接着にガラス転移温度が200〜250°Cの接着剤が用いられ、かつポリイミドフィルムの銅箔との反対面が機械的に粗化されていることを特徴とする積層用片面フレキシブル銅張板。

IPC (4)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46