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J-GLOBAL ID：200903014691508044

電子部品の実装方法、及び半導体装置

Inventor： 姫野 雄治
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998344594
Publication number (International publication number)：2000174442
Application date： Dec. 03, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電子回路基板を多層にしてその絶縁層に半導体素子を埋め込む場合も、信頼性が高く、かつ、経済的な電子部品の実装方法、及び半導体装置を提供する。【解決手段】?@少なくとも1層の絶縁層4を有する多層基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、少なくとも一部の絶縁層4を半導体素子11,12の封止部とした電子部品の実装方法。?A少なくとも1層の絶縁層を有する多層基板に電子部品が実装されてなる半導体装置であって、少なくとも一部の絶縁層を半導体素子の封止部とした構造を有する半導体装置。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層の絶縁層を有する多層基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、少なくとも一部の絶縁層を半導体素子の封止部としたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/18

FI (4)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 S

F-Term (14)：

5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E346AA12 ,  5E346AA42 ,  5E346CC09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CA22