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J-GLOBAL ID：200903014693075412

弾性表面波素子の分割方法

Inventor： 北村 文孝
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993109024
Publication number (International publication number)：1994326541
Application date： May. 11, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型の弾性表面波素子を、破損を生じさせることなく基板より分割する。【構成】 弾性表面波素子3が形成された基板1に、溝2をあらかじめダイシング装置などによって形成する。そして基板1の裏面よりイオンミーリングなどのドライエッチングの手法によりエッチングし素子に分割する。または溝2を形成後フォトリソ技術と組み合わせてウエットエッチングによって溝2をエッチングし、素子に分割する。

Claim (excerpt)：

弾性表面波素子が形成された基板の切断部分にあらかじめ溝を形成し、該基板をドライエッチングし、弾性表面波素子に分割することを特徴とする弾性表面波素子の分割方法。

IPC (2)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/78