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J-GLOBAL ID：200903014719279801

LEDアレイ

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991215840
Publication number (International publication number)：1993037027
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 LEDアレイへの高密度ボンディングを可能にする。【構成】 シリコン基板にエピタキシャル成長でGaAs層を形成してLEDアレイとし、GaAs層表面に電極を形成し、この電極をシリコン基板まで引き出して外部接続する。

Claim (excerpt)：

GaAsとは異なる材質から成る異種基板上に、発光層のGaAs層をエピタキシャル成長させたLEDアレイにおいて、上記GaAs層の表面に電極層を形成し、かつ該電極層を前記異種基板上に引出し、ここで外部接続することを特徴とする、LEDアレイ。

IPC (6)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H04N 1/036 ,  H04N 1/04 101