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J-GLOBAL ID:200903014732787387
スパッタリングまたはイオンプレーティング用ターゲット材及びその製造方法
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002160895
Publication number (International publication number):2004002938
Application date: Jun. 03, 2002
Publication date: Jan. 08, 2004
Summary:
【課題】密度がほぼ100%であり、含有ガス量が少なく、組織制御が容易で、生産コストが安く、さらにターゲット材とパッキングプレートが金相学的に一体となったスパッタリングやイオンプレーティング用ターゲット材およびその製造方法を提供する。【解決手段】母材金属と分散金属を混合及び圧縮して圧粉体を作成する工程と、前記圧粉体上に前記母材金属を含むインゴットを設置する工程と、加熱して前記インゴットの前記母材金属を前記圧粉体の空孔に含浸させる工程と、によりターゲット材を製造する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
母材金属と分散金属を混合及び圧縮して圧粉体を作成する工程と、
前記圧粉体上に前記母材金属を含むインゴットを設置する工程と、
加熱して前記インゴットの前記母材金属を前記圧粉体の空孔に含浸させる工程と、を有することを特徴とするターゲット材の製造方法。
IPC (5):
C23C14/34
, B22F7/08
, C22C9/00
, C22C27/06
, C23C14/32
FI (6):
C23C14/34 A
, C23C14/34 C
, B22F7/08 F
, C22C9/00
, C22C27/06
, C23C14/32 A
F-Term (25):
4K018AA04
, 4K018BA02
, 4K018BA20
, 4K018BC12
, 4K018CA02
, 4K018CA11
, 4K018DA23
, 4K018DA32
, 4K018FA34
, 4K018FA36
, 4K018HA03
, 4K018JA32
, 4K018JA34
, 4K018KA29
, 4K029BA21
, 4K029BD04
, 4K029CA03
, 4K029DC03
, 4K029DC04
, 4K029DC05
, 4K029DC07
, 4K029DC22
, 4K029DD01
, 4K029DD02
, 4K029DD06
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