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J-GLOBAL ID:200903014732844240

溶液層の処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 山本 孝久 ,  吉井 正明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007232212
Publication number (International publication number):2009064993
Application date: Sep. 07, 2007
Publication date: Mar. 26, 2009
Summary:
【課題】液相中で、常温、常圧にて、例えば基体上に薄膜を成膜し、あるいは又、基体表面を処理するための溶液層の処理方法を提供する。【解決手段】溶液層の処理方法は、基体10の表面(第1面11)に例えば塗布された溶液層20に放電用電極30を用いて誘電体バリア放電処理を施す。これによって、例えば、溶液層中に固相体を析出させることができるし、あるいは又、基体10の表面11を清浄化することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基体の表面上の溶液層に誘電体バリア放電処理を施すことを特徴とする溶液層の処理方法。
IPC (5):
H01L 21/288 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/522 ,  H01L 21/320 ,  H05H 1/24
FI (4):
H01L21/288 Z ,  H01L21/90 L ,  H01L21/88 B ,  H05H1/24
F-Term (16):
4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104EE14 ,  4M104EE16 ,  5F033HH07 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH35 ,  5F033PP26 ,  5F033RR01 ,  5F033RR03 ,  5F033SS21 ,  5F033SS30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

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