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J-GLOBAL ID:200903014751565220

異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997106480
Publication number (International publication number):1998298525
Application date: Apr. 23, 1997
Publication date: Nov. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 信頼性試験後においても、接続すべき回路間の接続信頼性が高く、且つ隣接する回路間の絶縁信頼性が高い異方導電性接着剤樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物100重量部に、エラストマー5〜50重量部を配合したものを主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を0.1〜15vol%含有する。ポリフェニレンエーテルの配合によって異方導電性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高めることができる。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物100重量部に、エラストマー5〜50重量部を配合したものを主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を0.1〜15vol%含有して成ることを特徴とする異方導電性接着剤樹脂組成物。
IPC (6):
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J171:12 ,  C09J121:00
FI (4):
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04

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