Pat
J-GLOBAL ID:200903014765655575
電子部品実装構造
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999244307
Publication number (International publication number):2001068797
Application date: Aug. 31, 1999
Publication date: Mar. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 フラックス洗浄での洗浄効率を上げ、フラックス残渣を低減するとともに、洗浄時間の短縮及び洗浄強度の低減につなげることで電子部品や実装部への損傷を防止する電子部品実装構造を提供すること。【解決手段】 電子部品2を配線基板1に実装した電子部品実装構造において、配線基板1あるいは前記電子部品2のいずれか一方もしくは両者に洗浄液通過構造5を設けてなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
電子部品を配線基板に実装した電子部品実装構造において、配線基板あるいは前記電子部品のいずれか一方もしくは両者に洗浄液通過構造を設けてなることを特徴とする電子部品実装構造。
IPC (3):
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/26
FI (3):
H05K 1/02 C
, H05K 1/18 L
, H05K 3/26 A
F-Term (22):
5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BC01
, 5E336BC25
, 5E336CC43
, 5E336EE01
, 5E336GG07
, 5E338AA00
, 5E338BB02
, 5E338BB12
, 5E338BB13
, 5E338BB19
, 5E338BB22
, 5E338BB28
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338EE32
, 5E343EE01
, 5E343EE18
, 5E343GG11
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