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J-GLOBAL ID:200903014768184204

ドライエッチング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995164349
Publication number (International publication number):1997017773
Application date: Jun. 29, 1995
Publication date: Jan. 17, 1997
Summary:
【要約】【目的】 ドライエッチング装置において、ウェハ8の温度上昇をもたらす冷却用ガス漏れを事前に検知しエッチングパターン不良を発生させない。【構成】ウェハ8の裏面に供給されウェハと接触する冷却用ガスの圧力を検知する圧力計1を設け、ウェハ8から冷却用ガスが漏れることによる降下する圧力値を設定し、エッチングを開始前に冷却ガスの圧力値と降下圧力値と比較しガス漏れの有無を確実に判定する。
Claim (excerpt):
処理ガスを導入し減圧されたチャンバ内に収納される半導体ウェハを保持するステージと、このステージの下方から一定流量のガスを供給し前記半導体ウェハの裏面に接触させ該半導体ウェハを冷却する冷却機構とを備えるドライエッチング装置において、供給により前記ガスの昇圧を測定する圧力計と、この圧力計によって測定される圧力値が規定値より低くなったときエッチング動作開始を中止させるインターロック手段とを備えることを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00
FI (2):
H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 静電チャック
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-354709   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
  • 特開平4-150937
  • 特開昭61-036931

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