Pat

J-GLOBAL ID：200903014801654777

半導体基板貼付装置

Inventor： 川島 英顕
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992021815
Publication number (International publication number)：1993190406
Application date： Jan. 10, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 2枚の半導体基板間に水分や塵埃等を付着させず、さらに気泡を発生させることなく、両半導体基板を密着性よく貼り合わせることができる半導体基板貼付装置を提供する。【構成】 凸状曲面と平坦面とに変形可能で半導体基板1、2を保持する貼付面13、14を有する貼付部材11、12と、貼付部材11、12を変形に支障がないように支持する支持部材17、18と、半導体基板1、2を撮像するカメラ31、32と、撮像した半導体基板1、2に設けられた印の位置データに基づいて支持部材17、18を移動及び回転させて半導体基板1、2の位置合わせを行う駆動手段21、22と、位置合わせ状態で貼付面13、14を凸状曲面から平坦面に変形させる加熱手段であるヒーターと、上記各手段を収納できる容器であるチャンバー3と、半導体基板1、2の貼り合わせを常に真空雰囲気下で行うためにチャンバー3内を真空状態に保持する真空引きポンプ4とを備えている。

Claim (excerpt)：

2枚の半導体基板を貼り合わせた多層デバイスを製造する装置であって、該装置を収納する容器と、この容器内を真空状態に保持する真空手段とを備えたことを特徴とする半導体基板貼付装置。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12