Pat

J-GLOBAL ID：200903014824319959

感光性導電ペースト

Inventor： 正木 孝樹 ,  岩永 慶二 ,  芳村 亜紀子
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993075634
Publication number (International publication number)：1994290635
Application date： Apr. 01, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】本発明は、(a)W、Wを含む合金、MoおよびMoを含む合金の群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物および(d)光開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明によると、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗も低くできるので通信機などの高周波での伝搬損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。のでとくにセラミックス多層基板やハイブリッドICの小形化、高密度化に有利である。

Claim (excerpt)：

(a)W、Wを含む合金、MoおよびMoを含む合金の群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物および(d)光開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 感光性導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-227876   Applicant：東レ株式会社
• 特開平3-205462