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J-GLOBAL ID：200903014835960885

銅の高電流密度電解法

Inventor： 横田 俊子 ,  高橋 進 ,  土橋 誠 ,  木下 芳明
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999256774
Publication number (International publication number)：2001081590
Application date： Sep. 10, 1999
Publication date： Mar. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】アノードの不動態化の発生、カソード表面へのスライムの付着、カソード表面でのこぶ(粒銅)やしわ状の凹凸の生成がなく、しかも純度の高い銅の増産が電解槽の増設なしで可能となる銅の高電流密度電解法を提供する。【解決手段】アノードとして粗銅を用いる銅の電解精製において、電解液の温度を55°C以上に維持すること、電解液を電解槽の上部から連続的に流入させて底部からスライムと共に連続的に流出させ、スライムを除去した電解液を電解槽に循環させること、電解液が静止している状態で電解を開始した場合にカソード表面上に発生する電解液の上向きの自然対流に逆らってカソードの全表面上において電解液を下向きに流動させるのに充分な平均流速で電解液を電極間を通過させることからなる銅の高電流密度電解法。

Claim (excerpt)：

アノードとして粗銅を用いる銅の電解精製において、電解槽内の電解液の温度を55°C以上に維持すること、電解液を電解槽の上部から連続的に流入させて底部からスライムと共に連続的に流出させ、電解槽から流出した電解液からスライムを除去し、スライムの除去した電解液を電解槽に循環させること、電解液が静止している状態で電解を開始した場合にカソード表面上に発生する電解液の上向きの流れに逆らってカソードの全表面上において電解液を下向きに流動させるのに充分な平均流速で電解液を電極間を通過させることを特徴とする銅の高電流密度電解法。

F-Term (9)：

4K058AA11 ,  4K058BA21 ,  4K058CA22 ,  4K058CA25 ,  4K058CA30 ,  4K058EB13 ,  4K058EB14 ,  4K058EB16 ,  4K058FC27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特許第1520546号
  
• 特開昭51-093719
  
• 特許第1520546号
  
• 特開昭51-093719