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J-GLOBAL ID：200903014838373336

積層チップ型電子部品の構造及びその製造方法

Inventor：
森田 裕久

About 森田 裕久

, 
天谷 稔

About 天谷 稔


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001194127
Publication number (International publication number)：2003007573
Application date： Jun. 27, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 内部電極膜を形成したセラミックシートの複数枚を積層して成る積層チップ型コンデンサ等の積層チップ型の電子部品において、極の方向を示す極マークを、当該極マークが消えることない形態で、且つ、低コストで設ける。【解決手段】 各セラミックシートのうち最上層に位置する少なくとも一枚のセラミックシートに貫通孔4を穿設して、この貫通孔4の底に極マーク3を設けるか、前記最上層のセラミックシートに凹み孔4′を穿設し、この凹み孔4′内に異なった色の材料を充填して極マーク3′にする。
Claim (excerpt)：
内部電極膜を形成したセラミックシートの複数枚を積層して一体化して成る積層チップ片における左右両端面に、前記各内部電極膜に対する接続端子電極を設けて成る電子部品において、前記各セラミックシートのうち最上層に位置する少なくとも一枚のセラミックシートに貫通孔を穿設する一方、この貫通孔を有するセラミックシートの下側に位置するセラミックシートのうち前記貫通孔に該当する部分に、異なった色にした極マークを、当該極マークが前記貫通孔内に露出するように設けたことを特徴とする積層チップ型電子部品の構造。
IPC (3)：
H01G 13/00 321 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301
FI (3)：
H01G 13/00 321 J ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301 Z
F-Term (9)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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