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J-GLOBAL ID:200903014848146915

多孔質導電板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 生形 元重 ,  吉田 正二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002231462
Publication number (International publication number):2004071456
Application date: Aug. 08, 2002
Publication date: Mar. 04, 2004
Summary:
【課題】固体高分子型水電解槽の給電体又は固体高分子型燃料電池の集電体として使用される多孔質導電板の成形性を高める。表面を平滑化し、膜電極接合体との接触性を高める。膜電極接合体が損傷する危険性を小さくする。【解決手段】球状ガスアトマイズチタン粉末を焼結容器に充填し、真空焼結して、多孔質導電板となす。その導電板の表面を研削加工又は切削加工により平滑化する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
固体高分子型水電解槽における給電体又は固体高分子型燃料電池における集電体として使用される多孔質導電板であって、球状チタン粒子を原料とする空隙率が30〜50%の焼結体からなり、膜電極接合体に接触する面が平滑化されるように、その面の表層に位置する球状チタン粒子の表面側の一部分が、同一平面上に位置する平坦面とされていることを特徴とする多孔質導電板。
IPC (4):
H01M8/02 ,  C25B9/04 ,  C25B11/03 ,  H01M8/10
FI (4):
H01M8/02 Y ,  C25B9/04 302 ,  C25B11/03 ,  H01M8/10
F-Term (21):
4K011AA04 ,  4K011AA12 ,  4K011AA21 ,  4K011BA04 ,  4K011CA04 ,  4K011DA01 ,  4K021AA01 ,  4K021CA05 ,  4K021DB04 ,  4K021DB21 ,  4K021DB43 ,  4K021DB53 ,  5H026AA06 ,  5H026BB06 ,  5H026CX01 ,  5H026CX05 ,  5H026EE02 ,  5H026HH02 ,  5H026HH03 ,  5H026HH04 ,  5H026HH05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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