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J-GLOBAL ID：200903014850715641

回路基板及びその製造方法

Inventor： 仲谷 安広 ,  鈴木 武
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998238580
Publication number (International publication number)：2000068620
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 インナーバイヤーホール(IVH)接続された回路基板の接続信頼性の向上と配線パターンのファインパターン化を図る。【解決手段】 絶縁体層1の貫通孔に充填された導電性組成物2と電気的に接続された配線パターン3の、導電性組成物3との界面を絶縁体層1との界面に比べて粗化する。

Claim (excerpt)：

貫通孔が形成された絶縁体層と、前記貫通孔に充填された導電性組成物と、前記絶縁体層の両面に形成された配線パターンとを有し、前記絶縁体層の両面に形成された配線パターンは前記導電性組成物を介して電気的に接続されており、前記配線パターンの前記導電性組成物との界面のうちの少なくとも一つは、前記絶縁体層との界面に比べて粗化されていることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

FI (4)：

H05K 1/11 N ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/40 K

F-Term (47)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG02 ,  4E351GG08 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317BB25 ,  5E317CC13 ,  5E317CC25 ,  5E317CD05 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB75 ,  5E343BB78 ,  5E343DD02 ,  5E343DD52 ,  5E343DD62 ,  5E343EE58 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13