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J-GLOBAL ID：200903014852670629
半導体発光装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991196789
Publication number (International publication number)：1993041561
Application date： Aug. 06, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、所望の距離、あるいは範囲からの情報を、不用な情報をカットしつつ入手することのできる半導体発光装置を得ることを目的とする。【構成】 基板(1)上には複数のLD(21 、22 、23 )がアレイ状に並んでいる。3アレイの中央のLD(21 )上には、さらに発光部が積層されているもの、3アレイの中央のLD(21 )上には、さらに発光部が積層され、かつ、その発光部の面積が広いもの、3アレイの中央のLD(21 )の発光部の面積が広く形成されているものがある。いずれの構造によっても、左右の両側のLD(22 、23 )より2〜3倍の強いレーザ出力が中央のレーザチップより放射される。
Claim (excerpt)：
基板上に複数個のレーザダイオードがアレイ型に形成された半導体発光装置において、前記複数個のレーザダイオードのうち少なくとも1個のレーザダイオードは、複数の発光部を積層して構成されていることを特徴とする半導体発光装置。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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