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J-GLOBAL ID：200903014858632621

メンブレン型感圧シートおよびその製造方法

Inventor： 平野 邦夫
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社
Agent (1)： 大竹 正悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001228668
Publication number (International publication number)：2003045262
Application date： Jul. 27, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 製品ごとの感圧特性のばらつきを低減することのできるメンブレン型感圧シートとその製造方法の提供 。【解決手段】 可撓性シート12に接点電極16a,16bと電源線17cを含む基板回路を形成した第1基板13と、可撓性シート12に第1基板13の接点電極16a,16bに対応する接点電極22を導電性インクで形成した第2基板14と、第1基板13と第2基板14の接点電極どうしを対面させる孔部15aを有し、第1基板13と第2基板14との間に介在するスペーサ15と、を備えており、第1基板13か第2基板14の何れかが押圧を受けてスペーサ15の孔部15aの孔内へ撓み変形することで接点電極どうしが導通接触し、その接触面積の大小に応じた所定の感圧特性を出力するメンブレン型感圧シート11について、第1基板13の電源線17cに、第2基板14の接点電極22と同一の導電性インクにより分圧抵抗19を形成した。

Claim (excerpt)：

基板材に接点電極と電源線を含む基板回路を形成した第1基板と、基板材に第1基板の接点電極に対応する接点電極を導電性インクで形成した第2基板と、第1基板と第2基板の接点電極どうしを対面させる孔部を有し、第1基板と第2基板との間に介在するスペーサと、を備えて成り、第1基板または第2基板の少なくとも何れかが押圧を受けてスペーサの該孔部の孔内へ撓み変形することで接点電極どうしが導通接触し、その接触面積の大小に応じた所定の感圧特性を出力するメンブレン型感圧シートにおいて、前記第1基板の電源線に、前記第2基板の接点電極と同一の導電性インクにより抵抗体を形成したことを特徴とするメンブレン型感圧シート。

IPC (5)：

H01H 11/00 ,  G01L 5/00 101 ,  H01C 10/10 ,  H01H 1/06 ,  H01H 13/52

FI (5)：

H01H 11/00 F ,  G01L 5/00 101 Z ,  H01C 10/10 Z ,  H01H 1/06 A ,  H01H 13/52 E

F-Term (20)：

2F051AA22 ,  2F051AA23 ,  2F051AB07 ,  2F051BA07 ,  5E030BA04 ,  5E030BA29 ,  5G006AA01 ,  5G006AA07 ,  5G006AZ01 ,  5G006BB06 ,  5G006CD04 ,  5G006FB02 ,  5G006FB29 ,  5G023AA12 ,  5G023CA30 ,  5G023CA50 ,  5G051AA27 ,  5G051AB10 ,  5G051AC18 ,  5G051AC20