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J-GLOBAL ID：200903014859326508

電子部品の半田付け方法

Inventor： 高橋 哲生 ,  玉島 豊三 ,  田上 年正
Applicant, Patent owner： テイーデイーケイ株式会社
Agent (1)： 竹下 和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991269972
Publication number (International publication number)：1993082954
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 低温で半田付け処理でき、半田量が少なくて、微細な回路パターンにも対応可能であり、電子部品をプリント基板に高精度に半田付け固定できる方法を提供する。【構成】 電子部品5が半田付け固定されるプリント基板1の板面に酸化膜の除去処理を施し、洗浄処理した後、当該板面個所に熱媒体としてポリブテン2を塗布し、更に、当該板面個所に微粒状の半田を液状のポリブテン中に分散させたディスパージョン半田3を付着し、その後当該板面個所を接点として外部端子をプリント基板の導電パターンに接触位置する電子部品5を接着剤4でプリント基板1の板面に仮止め固定し、これに低温雰囲気中で加熱処理を施して電子部品5をプリント基板1に半田付け固定する。

Claim (excerpt)：

電子部品が半田付け固定されるプリント基板の板面に酸化膜の除去処理を施し、洗浄処理した後、当該板面個所に熱媒体としてポリブテンを塗布し、更に、当該板面個所に微粒状の半田を液状のポリブテン中に分散させたディスパージョン半田を付着し、その後当該板面個所を接点として外部端子をプリント基板の導電パターンに接触位置する電子部品を接着剤でプリント基板の板面に仮止め固定し、これに低温雰囲気中で加熱処理を施して電子部品をプリント基板に半田付け固定するようにしたことを特徴とする電子部品の半田付け方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  C08K 3/08 ,  C08L 23/20 KDZ