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J-GLOBAL ID：200903014873174435

基板処理装置

Inventor： 佐々木 富也 ,  佐藤 裕輔 ,  高瀬 俊朗
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995253294
Publication number (International publication number)：1997097764
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 短時間に基板の温度を均一に保持でき、基板としての諸性能を満足した処理が行える基板処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器1内に配置された基板ホルダ20上に基板Sを載置すると共に、処理容器1内にガスを導入しながら基板Sを所定温度に保持して所定の処理を施す基板処理装置において、基板Sの周縁部を基板ホルダ20に熱的にほぼ均一に接触させる保持機構53を設け、基板Sの温度を短時間で均一化させることが可能な基板処理装置である。

Claim (excerpt)：

処理容器内に配置された基板ホルダ上に基板を載置すると共に、前記処理容器内にガスを導入しながら前記基板を所定温度に保持して該基板に所定の処理を施す基板処理装置において、前記基板の周縁部を前記基板ホルダに押付け、前記基板の周縁部を前記基板ホルダに熱的にほぼ均一に接触させる保持機構を設けたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/46 ,  C30B 25/12 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (6)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 H ,  C23C 16/46 ,  C30B 25/12 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B