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J-GLOBAL ID：200903014877121298

レーザ加工方法及び装置

Inventor： 梅津 一成 ,  吉田 佳史
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 梅田 明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998092255
Publication number (International publication number)：1999267867
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 飛散溶融物の発生及びその再付着を抑制し、加工精度及び品質を向上させる。【解決手段】 レーザ光による穴又は溝の形成加工において、最初に、被加工物6の表面及びその近傍の表面層部分を、所定の加工しきい値と同一又はそれより僅かに大きい第1エネルギのレーザ光Bを照射する。それより深い被加工物の部分には、第1エネルギよりも実質的に大きい第2エネルギのレーザ光を照射して加工する。所定の加工しきい値は、少なくとも被加工材料をその融点まで加熱して材料除去を開始できる必要最小限の照射エネルギに基づいて決定される。レーザ光はパルス幅が短く、熱影響の少ないQスイッチ発振YAGレーザが好ましく、そのピーク出力、パワー密度、パルス幅、又は照射回数等を調整することにより照射エネルギを制御する。【効果】 様々な材料について微細で深く、汚れが少なく形状の良い穴又は溝の加工が可能になる。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面にレーザ光を照射して、該表面に穴又は溝を形成するレーザ加工方法において、前記被加工物の表面及びその近傍の部分は、所定の加工しきい値と同一又は僅かに大きい第1エネルギのレーザ光を照射し、それより深い前記被加工物の部分を、前記第1エネルギよりも実質的に大きい第2エネルギのレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/16

FI (6)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/16