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J-GLOBAL ID：200903014902363579

液状封止用樹脂組成物

Inventor： 菊池 美恵子
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998325736
Publication number (International publication number)：2000143774
Application date： Nov. 17, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 無溶剤または少量の溶剤の存在下で、ポッティング作業等の封止に適する流動性と、PCTに耐える優れた耐湿性を示し、大型パッケージの半導体封止に適する液状封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールF型やビフェニル型などの液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤として二量体が70〜80%含まれるノボラック型フェノール樹脂、(C)充填剤、(D)硬化促進剤および(E)カップリング剤を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、【化1】(但し、式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 はいずれも炭素数1〜5のアルキル基または水素原子を表し、n=0のものが70〜80%含まれるもの)(C)充填剤、(D)硬化促進剤および(E)カップリング剤を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/10

FI (4)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/10 B

F-Term (24)：

4J002CD001 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW137 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002FD148 ,  4J002FD157 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA08 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01