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J-GLOBAL ID:200903014916934862

研磨布の表面処理方法および研磨装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994045826
Publication number (International publication number):1995254578
Application date: Mar. 16, 1994
Publication date: Oct. 03, 1995
Summary:
【要約】【目的】 層間絶縁膜の平坦化する研磨方法において、加工速度を劣化させる加工削りかすや研磨剤粒子を、研磨布表面を汚染することなく研磨布表面層から除去することで、平坦化研磨工程の歩留まり向上させる。【構成】 研磨布7に純水11を滴下しながら、表面に微小凹凸のある石英板1を自転させながら研磨布に押しあてる。それによって研磨布7の表面層を削り取ると同時に層間膜の加工削りかすや研磨剤粒子を除去する。
Claim (excerpt):
研磨の加工液に含まれる研磨剤粒子と同等あるいはそれ以上の硬さの無機材料板を、研磨剤粒子で目詰まりした研磨布に押し当て、目詰まり部分を除去する研磨布の表面処理方法において、前記無機材料板の表面全体あるいは一部に、微小な凹凸を有するガラス、単結晶あるいは焼結体が設けてあることを特徴とする研磨布の表面処理方法。
IPC (4):
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 53/00 ,  B24D 11/00

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