Pat

J-GLOBAL ID：200903014920066069

熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 徳田 隆士 ,  田中 清治 ,  千葉 一正
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Agent (1)： 小川 信一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991194422
Publication number (International publication number)：1993078535
Application date： Aug. 02, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【構成】 (A) スチレン系熱可塑性樹脂、 (B) ポリエーテルエステルアミドおよび (C) ポリオレフィンからなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、かつ成分 (C) の配合量が、成分(A) および成分 (B) の合計100重量部に対して、10〜200重量部である熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は永久帯電防止性および耐薬品性を有し、比較的安価で工業的に有用である。

Claim (excerpt)：

(A)スチレン系熱可塑性樹脂(B)ポリエーテルエステルアミド および(C)ポリオレフィンからなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、かつ成分 (C) の配合量が成分 (A) および成分 (B) の合計100重量部に対して、10〜200重量部である熱可塑性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 25/04 LEE ,  C08L 23/02 LBZ ,  C08L 25/04 LDS ,  C08L 51/04 LLB ,  C08L 55/02 LMD ,  C08L 77/12 LQS