Pat

J-GLOBAL ID：200903014929555542

研磨材、その製造方法及び研磨方法

Inventor： 植 田 成 生 ,  山 本 雅 一 ,  塙 健 三 ,  加 藤 和 彦
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995313621
Publication number (International publication number)：1997132770
Application date： Nov. 07, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】微細な表面粗さ、優れた研磨加工速度、媒体中への安定な分散性、低い研磨加工抵抗を示すスラリー研磨材を提供すること。【解決手段】酸化セリウムと酸化ケイ素との固溶体を含む微粒子研磨材;該微粒子研磨材を含有するスラリー研磨材;酸化セリウム微粒子又は凝集塊、シリカゾル及び液体を含む混合物を攪拌混合し、この混合物を乾燥し、乾燥後の粉体に液体を加え、湿式微粉砕機により解凝集してスラリーを得ることからなるスラリー研磨材の製造方法、シリコン系化合物を主成分とする基板の表面を該スラリー研磨材で研磨する一段階精密研磨方法。

Claim (excerpt)：

酸化セリウムと酸化ケイ素との固溶体を含むことを特徴とする微粒子研磨材。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C01B 33/113 ,  C01F 17/00 ,  H01L 21/304 321

FI (5)：

C09K 3/14 550 E ,  B24B 37/00 H ,  C01B 33/113 Z ,  C01F 17/00 B ,  H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-266183
  
• 特開昭60-044577
  
• 特開昭63-169262