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J-GLOBAL ID：200903014933016800
TAB-ICの実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991327864
Publication number (International publication number)：1993166876
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 隣接するTABリード間のクロストークノイズの発生を防止すると共に、該ノイズのTABリードまたはICへ影響を抑えて、高周波特性に優れかつ廉価なTAB-ICの実装構造を提供する。【構成】 誘電体層15a,15b,15c,15d並びにグランド用導体層16a,16b及び信号用導体層17を有する多層基板14にTAB-IC21を収納できるようなスペースでキャビティ部18及びこのキャビティ部18の周囲にTABリード9を収納する切り込み部19を設ける。該キャビティ部18にTAB-IC21のIC2をそして切り込み部19にはTABリード9を入り込むようにして載置すると共に、前記TABリード9を前記信号用導体層17に接続して実装し、前記TAB-IC21の上部をグランド用導体層20bを有するサブ基板20で覆って多層基板14内に埋設することとした。
Claim (excerpt)：
信号を伝送する信号用導体層とグランド用導体層の間に、前記信号用導体層がインピーダンス整合されるように厚さをコントロールされた誘電体層をもつ基板に搭載するTAB-ICの実装構造において、前記基板の上下面にそれぞれ誘電体層並びにグランド用導体層を有する誘電体層とを設けて多層基板を形成し、該多層基板に前記TAB-ICを収納できるようなスペースでキャビティ部及びこのキャビティ部の周囲にTABリードを収納する切り込み部を設けて、該キャビティ部にTAB-ICのIC部をそして切り込みにはTABリードを入り込むようにして載置すると共に、前記TABリードを前記信号用導体に接続して実装して、前記TAB-ICの上部をグランド用導体層を有するサブ基板で覆って多層基板内に埋設することを特徴とするTAB-ICの実装構造。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12 301
