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J-GLOBAL ID：200903014944502897

研磨方法及び研磨装置

Inventor： 柴田 浩延
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999272186
Publication number (International publication number)：2001088014
Application date： Sep. 27, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明は研磨効率を下げることなく研磨工程において使用される研磨剤の量を低減することができる研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明においては、研磨台3と研磨ヘッド6の間に被研磨部材2を挟持しかつ研磨台3と研磨ヘッド6の間に研磨剤7が供給された状態で被研磨部材2を研磨する研磨装置を用い、研磨台3あるいは研磨ヘッド6の少なくとも一方は磁石9、9′を備え、研磨剤7は少なくとも磁性体を備える研磨粒子を含み、かつ磁石9、9′が研磨粒子7を吸引しつつ被研磨部材2の研磨を行う。

Claim (excerpt)：

磁性を有する研磨粒子を含む研磨剤を用いて被研磨部材を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 D ,  H01L 21/304 622 B

F-Term (10)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17