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J-GLOBAL ID:200903014954736829

EBGマテリアル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005065871
Publication number (International publication number):2006253929
Application date: Mar. 09, 2005
Publication date: Sep. 21, 2006
Summary:
【課題】バンドギャップの広帯域化を図るとともに小型化を実現するEBGマテリアルを得る。【解決手段】表面上に複数のインダクタンス要素4が形成された第一の基板1と、第一の基板1の裏面側に配置された誘電体と、誘電体を挟んで第一の基板1と反対側に配置される導体板とを有する第二の基板2と、隣接する各端部が互いに等間隔となるように、複数のインダクタンス要素4の上部に配置されている同一形状の複数の金属小板3と、複数のインダクタンス要素4および複数の金属小板3をそれぞれ一対ごとに導体板と電気的に接続する複数の連結体5とを備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
表面上に複数のインダクタンス要素が形成された第一の基板と、 前記第一の基板の裏面側に配置された誘電体と、前記誘電体を挟んで前記第一の基板と反対側に配置される導体板とを有する第二の基板と、 隣接する各端部が互いに等間隔となるように、前記複数のインダクタンス要素の上部に配置されている同一形状の複数の金属小板と、 前記複数のインダクタンス要素および前記複数の金属小板をそれぞれ一対ごとに前記導体板と電気的に接続する複数の連結体と を備えたことを特徴とするEBGマテリアル。
IPC (1):
H01Q 15/14
FI (1):
H01Q15/14 Z
F-Term (4):
5J020AA03 ,  5J020BA06 ,  5J020DA02 ,  5J020DA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (6)
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