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J-GLOBAL ID：200903014957239710
半導体集積回路装置の製造装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994273728
Publication number (International publication number)：1996132342
Application date： Nov. 08, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：
【要約】【目的】 グラデーションを追従して研磨対象を平坦化することのできるCMP装置の研磨パッドを提供する。【構成】 テーブル1の上に弾性率の低い柔らかい材質から成る第1のパッド層2と弾性率の高い硬い材質から成る第2のパッド層3が順次設けられ、さらに、第1のパッド層2と第2のパッド層3は、第1のパッド層2の横方向への変形量以上の幅を持つ溝4で、個々の部分に分割されており、第1のパッド層2の緩衝効果で研磨対象のグラデーションを追従し、第2のパッド層3で研磨対象の平坦化を行なう。
Claim (excerpt)：
半導体素子を形成する各種膜を平坦に加工する研磨パッドを有する半導体集積回路装置の製造装置であって、少なくとも弾性率の高い硬い材質のパッド層と弾性率の低い柔らかい材質のパッド層を含む多層パッドをテーブルの上に形成して前記研磨パッドが構成され、前記多層パッドは溝で横方向に個々の部分に分割されていることを特徴とする半導体集積回路装置の製造装置。
IPC (3)：
B24B 37/00
, B24D 17/00
, H01L 21/304 321
