電子的絶縁材料の板内のパターンに従って配される孔の少なくとも内側をフォトリソグラフ的に金属化する方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：沢田雅男
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995526211
Publication number (International publication number)：1996512170
Application date： Apr. 04, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】例えば多くの孔(3)を持つような、ガラスの電気的絶縁板(1)を金属化する方法に関する。当該孔は内部に金属層(21)を具備し、当該板は金属トラック(23)を具備する。用いられる金属は主にアルミニウムである。当該アルミニウムは、クロム、コバルト、ニッケル、ジルコニウム又はチタンの薄い保護層でコーティングされる。当該保護層は、前記金属層にパターン(構造)を与えるために感光電気泳動的ラッカーを用いることを可能とする。当該方法は、薄型電子表示装置のための選択板の製造にとてもよく適して用いられる。

Claim (excerpt)：

負の感光電気泳動的ラッカーコーティングを用いて、電気的絶縁材料の板内にパターンに従って配される孔の少なくとも内部をフォトリソグラフ的に金属化する方法において、-前記板の少なくとも一方の表面上と前記孔の壁面上とにクロム層を設ける工程と、-前記クロム層上にアルミニウム層を設ける工程と、-前記アルミニウム層に金属層を設ける工程であって、当該金属がクロム、コバルト、ニッケル、ジルコニウム及びチタンにより形成されるグループから、又は前記グループ内の二つ又はそれ以上の合金から選択され、-前記金属層上に前記負の感光電気泳動的ラッカーコーティングを電気泳動的に設ける工程と、-パターンに従って前記ラッカーコーティングを露光し、これにより前記ラッカーコーティングの露光される部分と露光されない部分とを形成する工程であって、前記露光される部分が少なくとも前記孔内に形成され、-前記ラッカーコーティングを現像して、前記ラッカー層の前記露光されない部分の下の前記金属層が露出される工程と、-エッチングにより前記板の前記表面の前記露出された金属層とその下にある前記アルミニウム層と前記クロム層とを除去し、前記ラッカーコーティングの前記露光された部分の下の前記金属層、前記クロム層及び前記アルミニウム層を維持する工程と、-前記露光された部分の前記ラッカーコーティングを剥離する工程とを有する方法。

IPC (9)：

H01J 9/14 , C23F 1/00 , C23F 1/00 102 , C23F 1/02 , C25D 13/06 , G03F 7/40 521 , H01J 31/12 , H01L 21/306 , H05K 3/06

FI (10)：

H01J 9/14 C , C23F 1/00 A , C23F 1/00 102 , C23F 1/02 , C25D 13/06 B , G03F 7/40 521 , H01J 9/14 D , H01J 31/12 Z , H05K 3/06 E , H01L 21/306 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭50-139720
特公昭57-006579

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