Pat

J-GLOBAL ID：200903014982318781

混成回路基板

Inventor： 有馬 英夫 ,  伊藤 光子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991243114
Publication number (International publication number)：1993082970
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】厚膜・薄膜混成基板における薄膜多層回路の層間接続導体部を低抵抗化及び接続の高信頼度化を図る。【構成】選択電気めっき法により製造する銅配線を用いた混成回路基板において、層間で接続した銅導体の界面にある別種の金属膜の一部を除去し、銅導体と銅導体が直接接続した構造。

Claim (excerpt)：

選択電気めっき法により製造する銅配線を用いた混成回路基板において、層間で接続した銅導体の界面にある別種の金属膜の一部を除去し、銅導体と銅導体が直接接続した構造をとることを特徴とする厚膜・薄膜混成回路基板。