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J-GLOBAL ID：200903014985210302

ICカード及びその製造方法

Inventor： 金子 新二
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996051392
Publication number (International publication number)：1997240176
Application date： Mar. 08, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、従来よりも薄いICカード及びそれを実現するためのICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明によるICカードは、薄膜化されたICチップと、このICチップに一体に形成された可撓性薄膜と、この可撓性薄膜における前記ICチップの外周に延在した領域の表面に形成された電極パッドと、この電極パッドと前記ICチップとを電気的に接続する配線層とからなるICモジュールを具備し、このICモジュールが基板内に実装される。本発明によるICカードの製造方法は、基板内に実装されるICモジュールが、一導電型の半導体基板に形成した他の導電型の拡散層内に電子回路を形成する工程と、前記半導体基板上に電極パッドを前記他の導電型の拡散層の領域外に延在させて、絶縁性の可撓性薄膜で覆われた配線層を形成する工程と、前記半導体基板における前記他の導電型の拡散層以外の領域を電気化学エッチングによって除去する工程とにより形成される。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板に設けられた集積回路(IC)とからなるICカードにおいて、薄膜化されたICチップと、このICチップに一体に形成された可撓性薄膜と、この可撓性薄膜における前記ICチップの外周に延在した領域の表面に形成された電極パッドと、この電極パッドと前記ICチップとを電気的に接続する配線層とからなるICモジュールを具備し、このICモジュールが前記基板内に実装されていることを特徴とするICカード。

IPC (5)：

B42D 15/10 521 ,  B42D 15/10 511 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/08 ,  G06K 19/06

FI (5)：

B42D 15/10 521 ,  B42D 15/10 511 ,  G06K 19/06 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 F