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J-GLOBAL ID：200903015006091116

レチクル製造方法及びレチクル製造装置

Inventor： 高橋 伊生 ,  鎌田 逸男 ,  丹羽 幹 ,  佐藤 健次
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (2)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002233714
Publication number (International publication number)：2004077532
Application date： Aug. 09, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】工程数を増加させることなく、パターン寸法の精度を向上させ得るレチクル製造方法を提供する。【解決手段】レチクル基板に化学増幅型レジスト膜を形成し、該化学増幅型レジスト膜をプリベークし、該化学増幅型レジスト膜にレチクルパターンを描画し、該描画領域にPEB処理を行う。レチクルパターンの描画データに基づいて、描画領域のパターン密度PDを算出し、該パターン密度に基づいてPEB処理工程における化学増幅型レジスト膜への加熱量を調節する。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

レチクルイメージのパターン密度を算出し、該パターン密度に基づいてPEB処理を行うことを特徴とするレチクル製造方法。

IPC (3)：

G03F1/08 ,  G03F7/38 ,  H01L21/027

FI (4)：

G03F1/08 A ,  G03F1/08 J ,  G03F7/38 511 ,  H01L21/30 502P

F-Term (13)：

2H095BA08 ,  2H095BB01 ,  2H095BB36 ,  2H095BB38 ,  2H095BC01 ,  2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096BA20 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096JA03 ,  2H096LA16